金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种防飞弧中高压瓷介电容器”的专利，授权公告号CN223180966U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防飞弧中高压瓷介电容器，涉及电子元器件技术领域。一种防飞弧中高压瓷介电容器，包括电容器本体，位于第一引脚和第二引脚之间；第一引脚，上端通过焊接件与电容器本体一侧边连接；第二引脚，通过焊接件与电容器本体另一侧边连接；焊接件，数量有两个，且两个焊接件对称分布在电容器本体两侧。本实用新型将电容器本体通过第一引脚和第二引脚架设在外部PCB板上，以焊接件分别固定第一引脚和电容器本体、第二引脚和电容器本体，将第一引脚和第二引脚固定在外部PCB板上，使得电容器本体和PCB板之间存在空隙，即使焊接时焊料残留，残留的焊料也不会连接在PCB板和电容器本体之间，可以便于清理残留的焊料，进一步防止飞弧产生。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目898次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可82个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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